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PCB行业中的紫外激光加工应用

发布时间:2021-11-18人气:
本文摘要:对于电路板行业的激光切割成或者钻孔,只需几瓦或十多瓦的UV激光才可,需要千瓦级别的激光功率,在消费类电子产品、汽车行业或机器人生产技术中,柔性电路板的用于显得日益最重要。由于UV激光加工系统具备柔性的加工方式、高精度的加工效果以及灵活性高效率的加工过程,因而沦为了柔性电路板以及薄型PCB激光钻孔与切割成的选用。图1:CO2激光(左)与UV激光(右)的切割成槽较为。UV激光产生热效应较小,其切割成边沿整洁、规整。

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对于电路板行业的激光切割成或者钻孔,只需几瓦或十多瓦的UV激光才可,需要千瓦级别的激光功率,在消费类电子产品、汽车行业或机器人生产技术中,柔性电路板的用于显得日益最重要。由于UV激光加工系统具备柔性的加工方式、高精度的加工效果以及灵活性高效率的加工过程,因而沦为了柔性电路板以及薄型PCB激光钻孔与切割成的选用。图1:CO2激光(左)与UV激光(右)的切割成槽较为。UV激光产生热效应较小,其切割成边沿整洁、规整。

如今,激光系统配置的长寿命激光源已基本相似免除确保,在生产过程中,激光等级为1级,安全性需要其他保护装置。LPKF激光系统配有吸尘装置,会导致有害物质的废气。

再加其直观不易操作者的软件掌控,使得激光技术正在代替传统机械工艺,节省了类似刀具的成本。CO2激光还是UV激光?例如PCB分板或切割成时,可以自由选择波长大约为10.6μm的CO2激光系统。其加工成本比较较低,获取的激光功率也平均数千瓦。

但是它不会在切割成过程中产生大量热能,从而导致边缘相当严重碳化。UV激光波长为355nm。这种波长的激光束非常容易光学探讨。

大于20瓦激光功率的UV激光探讨后光斑直径只有20μm–而其产生的能量密度甚至可相媲美太阳表面。UV激光加工的优势UV激光特别是在限于于硬板、韧融合板、软板及其辅料的切割成以及打标。那么这种激光工艺到底有哪些优点呢?在SMT行业的电路板分板以及PCB行业的微钻孔等领域,UV激光切割成系统展现很大的技术优势。根据电路板材料厚度的有所不同,激光沿着所需的轮廓一次或者多次切割成。

材料就越厚,切割成的速度就越慢。如果积累的激光脉冲高于击穿材料所需的激光脉冲,只不会在材料表面上经常出现划痕;因此,可以在材料上展开二维码或者条形码的打标,以便先前制程的信息跟踪。

图2:一个基板多个元器件,即使伸展线路也可安全性分板。UV激光的脉冲能量仅有在材料上起到微秒级的时间,在切口旁的几微米处,已无显著热影响,因此需要考虑到其产生的热量对元件导致的损毁。附近边缘的线路和焊点完好无损,无毛刺。此外,LPKFUV激光系统集成CAM软件可必要引入从CAD中给定的数据,对激光切割成路径展开编辑,构成激光切割成轮廓,自由选择限于于有所不同材料的加工参数库,就可以必要激光加工。

该激光系统既合适大批量的量产加工,也限于于试样生产。钻孔应用于电路板中的通孔用作相连双面板的正反面间线路,或用作相连多层板中给定层间线路。为了其导电,必须在钻孔后将孔壁镀上金属层。

如今使用传统的机械方法早已无法符合钻孔直径更加小的拒绝:尽管提升了主轴扭矩,但仪器钻孔刀具的径向速度会因直径太小而减少,甚至无法已完成拒绝的加工效果。另外,从经济层面考虑到,更容易磨损的刀具耗材也是一个限制性因素。针对柔性电路板的钻孔,LPKF公司研发了一种新型的激光钻孔系统。

LPKFMicroLine5000激光设备备有533mmx610mm的工作台面,可以卷对卷的自动化作业。钻孔时,激光可以再行从孔的中心抵达切割微孔轮廓,这比普通方法更加准确。系统可以在高径深比的情况下,在有机或非有机的基板上钻制大于直径为20μm的微孔。

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柔性电路板、IC基板或HDI电路板都十分必须这样的精度。半烧结片切割成在电子组件生产过程中,哪些情况拒绝切割成半烧结片材料?早于在初期,半烧结片材料就早已被应用于多层电路板中。

多层电路板中的各个电路层通过半烧结片的起到被压合在一起;根据电路设计,一些区域的半烧结片必须事前切割成开窗然后被压合。图3:通过激光工艺可以在脆弱的覆盖层上构成准确的轮廓。

类似于的过程也限于于FPC覆盖面积膜。


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